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华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片

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华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片

  [中国,北京,2014年6月6日] 全球领先的信息和通信解决方案供应商华为,在北京正式推出了最新的智能手机芯片麒麟Kirin920。该新品采用业界领先的8核big.LITTLE架构,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式,全球率先实现LTE Cat6手机商用,支持峰值300M极速下载,性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。

  作为全球领先ICT企业,华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发,2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器,成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC(System on Chip,片上系统)架构,即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一个完整的系统。同时,麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能移动工艺制程,满足高性能和低功耗的双重特性。

  创新突破

  本次发布的麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS(Global Task Scheduling)架构,完美地将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起,使同一应用程序可以在二者之间无缝切换,解决了高性能和低功耗之间的平衡,在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间。同时,为了满足日益兴起的智能穿戴等用户需求,在Kirin920里面还集成了一个智能感知处理器I3,能以极低的功耗运行,持续采集来自加速计、陀螺仪、指南针和接近光传感器等的运动数据,使得一些智能应用可以待机下一直运行。

  在通信能力方面,Kirin920整合了华为的LTE Advanced通信模块,全球率先支持LTE Cat6标准,并领先业界一年推出单片支持40MHz频谱带宽技术,亦即支持20+20MHz的双载波聚合,FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。这颗SoC芯片同时支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式,以及全球所有主流频段,可实现在全球100多个国家的无缝漫游。

  在音视频、游戏性能、图像处理等方面,Kirin920整体性能卓越。全球首款内置专业音频处理器Tensilica HIFI3,支持超高清语音编解码;支持H.265、4K等高清超高清视频全解码;GPU则采用了业界领先的ARM Mali T628MP4,市场上主流大型游戏都可流畅运行。

  高端处理器的设计核心是解决性能与功耗的矛盾,华为芯片工程师在发布会上表示,Kirin920处理器除了采用了先进的big.LITTLE GTS架构、28HPM先进工艺外,更是针对CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余个模块做了详尽的功耗设计和仿真,全部实现了不用即停(auto-stop)的省电技术,其中A15核心更是达到当期业界体积最小水平。

  持续投入

  今天,全球进入了ICT全联接时代,移动互联网正在深刻的影响着人们生活、工作的方方面面。海思CTO艾伟表示:“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠,我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登,通过持续投入核心终端芯片的研发,掌握核心技术,构建长期的、持久的竞争力,从而为用户提供最佳的使用体验。”

  作为ICT领域的领导者,华为拥有业界最领先的网络环境,可以提供世界上最大规模的、最复杂的芯片调测实验室环境,加速了LTE等新技术的商用进程。

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